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制造

物联网智库有关“制造”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

台积电计划在中国台湾投资29亿美元建设高级芯片工厂

据路透社 7 月 25 日台北报道，中国台湾芯片制造商台积电周二表示，受人工智能需求激增的推动，该公司计划投资近 900 亿新台币(28.7 亿美元)在台湾北部建设先进封装工厂。

中国一汽“智”造创新成果丰硕，70周年再启新程向未来

2023中国一汽第三届先进制造技术“旗智· iM”高端论坛在长春隆重举行

工信部：建设数字化车间和智能工厂近8000个，智能制造将成未来主攻方向

7月19日，在2023年上半年工业和信息化发展情况新闻发布会上，工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国表示，我国智能制造深入推进，各地建设数字化车间和智能工厂近8000个

5G全连接工厂，开启制造业转型升级新篇章

高通公司联合智次方·物联网智库通过对产业领军企业进行深度访谈，撰写一系列案例文章，并制作案例集《2023高通赋能企业数字化转型案例集》，这是其中的第一篇——5G全连接工厂篇。

国家统计局：上半年半导体器件专用设备制造业增长30.9%

新驱动发展战略，强化战略科技力量，现代信息技术、人工智能、大数据等技术广泛应用，创新成果不断涌现，新产业新产品增势良好。”

高通前全球副总裁沈劲任启明创投投资合伙人专注前沿科技领域

消息，7月17日，启明创投宣布沈劲担任投资合伙人，其将专注前沿科技(人工智能、自动驾驶、机器人、先进制造、半导体、XR/元宇宙等)领域的投资。

美国国务卿会见芯片三巨头高管：听取对在中国开展业务看法

据美国彭博社此前报道，美国三大芯片巨头——英特尔、高通、英伟达的高管都将前往华盛顿进行游说，反对拜登政府扩大对中国出售某些芯片和半导体制造设备的限制。

美国刚刚认证了其首款全电动飞行汽车

全电动飞行汽车首次获得了美国联邦航空局的“适航”证书 - 使其制造商更接近其在美国销售300万美元的飞行汽车的目标。

IoT早报丨AIGC半年融资超1000亿！苹果向专用5G伸援手；三星联发科破传输记录；蚂蚁用AI识别AI模型安全漏洞

【智能产业早知道】1.363Mbps，三星与联发科打破5G三天线上传速度纪录2.爱立信拟1.55亿欧元，在爱沙尼亚建立新制造和技术中心3.蜂窝和Wi-Fi争夺6GHz频段，英国监管机构提议“混合共享”

消息称为缓解台积电产能紧张，英伟达正考虑将部分 AI 显卡订单外包给三星

据 Digitimes 报道，由于台积电产能供应日益紧张，英伟达正在考虑将部分 AI GPU 外包给三星电子进行制造。

镓、锗等半导体关键材料出口管制欧洲芯片巨头英飞凌回应：目前影响不大

欧洲的芯片巨头英飞凌也针对此事做出了回应，认为中国对镓和锗的相关出口管制目前不会对公司的原材料供应和制造能力产生重大影响。

外媒：中国通过限制芯片制造材料出口进行反击

据金融时报报道，随着中美两个超级大国之间的地缘政治针锋相对加剧，中国试图限制用于芯片制造和通信设备的两种金属的出口，以此回击美国主导的半导体限制。

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