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据路透社 7 月 25 日台北报道，中国台湾芯片制造商台积电周二表示，受人工智能需求激增的推动，该公司计划投资近 900 亿新台币(28.7 亿美元)在台湾北部建设先进封装工厂。

该公司在一份声明中表示：“为满足市场需求，台积电计划在铜锣科学园建立先进封装工厂。”

首席执行官CC Wei上周表示，台积电无法满足人工智能热潮推动的客户需求，并计划将其先进封装产能大约增加一倍，这涉及将多个芯片放入单个设备中，从而降低更强大计算的附加成本。

对于先进封装，尤其是台积电的晶圆衬底上芯片(CoWoS)，产能“非常紧张”，Wei 在该公司公布第二季度利润下降 23%后表示。

“我们正在尽快增加产能。我们预计这种紧缩措施将在明年释放，可能是在明年底。”