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制造

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提前体验5G+工业互联网前沿科技

长江日报大武汉客户端11月18日讯2021中国5G+工业互联网大会将于19日在中国光谷科技会展中心开幕。18日上午，长江日报记者提前探访成果展，现场体验5G+工业互联网前沿科技。（长江日报记者高勇摄影报道）5G通讯展区。武钢智慧制造展区。华为公司展示的5G全联接智能工厂仿真模型。中国广电展示的5G巡检无人机。中国移动5G展示区。中国信科集团展区。天融信科技集团5G工业互联网展区。长飞公司展示的全球

德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂

德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”)北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，这个制造基地最多可建设四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(RichTempleton)先生表示：“德州仪器未来在谢尔曼工厂制造的12英寸晶圆将

海纳百“味”，施耐德电气与麦润科技共同推动调味品行业转型升级

中国北京，11月18日——近年来，以麻、辣、鲜、香为代表的火锅类川菜消费热度的不断升温，为火锅底料行业的发展带来重大机遇。消费者对新口味、多品类火锅的需求，也对火锅底料生产企业提出了更高的要求。基于对食品饮料领域多年的研究与技术积累，施耐德电气凭借ProLeiT软件与莫迪康（Modicon）M580控制系统一体化的整体解决方案，帮助麦润智能科技成都有限公司（麦润科技）打造了调味品行业智能制造示范线

安德玛选择亚马逊云科技作为SAP环境的首选云供应商

北京——2021年11月16日，亚马逊云科技日前宣布，全球领先的高端功能性运动品牌安德玛（UnderArmour）选择亚马逊云科技作为SAP环境的首选云供应商，以提高系统弹性，增强安全性，并提供更重要的业务洞察力。安德玛在今年初完成了SAP环境向亚马逊云科技的迁移，为提高其设计、营销、规划、制造、供应链和销售分销渠道的绩效和可视化奠定了基础。安德玛将SAP环境与亚马逊云科技广泛而深入的技术整合，包

海尔创立物联网生态品牌，让所有参与者共享价值

海尔诞生于1984年，36年来，海尔品牌始终站在技术革命和时代发展的前列。时至今日，随着物联网时代的来临，海尔从传统制造企业转型为共创共赢的物联网社群生态，率先在全球创立物联网生态品牌。2018年5月，张瑞敏认为在物联网时代，品牌的范式必然会发生变革，他首先提出了“生态品牌”的概念，并带领海尔集团于2019年正式开启了生态品牌战略阶段。现在，海尔在满足用户的最佳体验并与用户不断交互迭代的同时，构建

千亿级智能照明产业将迎来洗牌

根据工信部消费品工业司的数据，2020年全国照明制造业主要产品中，灯具及照明装置完成产量42.8亿套（台、个），同比下降6.5%。2020年全国规模以上照明器具制造企业营业收入3363.5亿元，同比下降8.1%；实现利润总额198.8亿元，同比下降14.9%。即便有全球疫情这一外部因素导致照明产业总体营收下滑，但从人民法院公告网中能够查到的信息来看，2020年、2021年已经有超过90家LED照明

借壳重生？传华为将5G手机设计授权第三方；曝高通采用新命名方案；特斯拉在充电站装星链

【今日物语】当前我国5G发展已进入“无人区”，技术、产业、应用方面国际上均无成熟经验可借鉴，一定会经历一个攻坚克难的创新过程。——中国信息通信研究院副院长王志勤一、【物联网头条】传华为拟将手机设计授权给第三方品牌据彭博社报道称，华为正在考虑将其手机设计授权给国有企业中国邮电器材集团有限公司的一个部门(中邮通信设备)，后者将寻求购买被列入对华为出口管制的零部件，以便于制造和销售相关的智能手机产品。之

物联网最具潜力的三大领域你了解吗？

随着物联网卡的普及，目前各行各业都已经运用到了物联网卡，那么，你知道物联网卡应用最多的领域是哪进城吗?接下来我们一块来看一下吧。根据数据显示，截至4月末，三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户12.36亿户，其中应用于智能制造、智慧交通、智慧公共事业的终端用户占比分别达17.3%、17.8%、21.9%。重要的是，智慧公共事业终端用户同比增长18.9%，增势最为突出。智能制造包括：工业监控物联卡、

引爆智能制造，“工业5G时代”的大幕正式拉开

历经2年的发展，5G从青涩走向成熟，并涌现出一大批具有标杆意义的落地应用，助推AIoT时代加速到来...

工信部批复组建国家5G中高频器件创新中心

近日，工业和信息化部批复组建国家5G中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等4家国家制造业创新中心。国家5G中高频器件创新中心依托深圳市汇芯通信技术有限公司组建，主要股东包括通信核心器件、材料、天线、终端等领域的行业骨干力量。创新中心将围绕5G中高频器件领域重大需求，聚焦新型半导体材料及工艺、5G中高频核心器件、面向射频前端的硅基毫米波集成

台积电已向美国提交相关芯片数据（全球三大芯片制造商都是谁？）

导读：美国联邦公报与相关网站显示，台积电已于美国时间11月5日完成了美国政府提出的问卷并回传，共计三个文档，包含一份公开表格以及两份包含商业机密的非公开档案。今天(11月8日)，台湾联合报以及台湾经济日报等多家中国台湾媒体报道称，台积电已经回应了美国商务部此前关于收集芯片供应链信息的要求。美国联邦公报与相关网站显示，台积电已于美国时间11月5日完成了美国政府提出的问卷并回传，共计三个文档，包含一份

工信部等四部门开展2021年度智能制造试点示范行动（智能制造技术应用前景）

工信部等四部门发布通知，开展2021年度智能制造试点示范行动...

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