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第四范式正式招股;英国斥资8千万促OpenRAN落地;苹果A17将用台积电N3E工艺
消息称苹果普通A17芯片将采用台积电N3E工艺,成本更低IT之家9月18日消息,据@手机晶片达人,明年两款iPhone16基础版所用SoC名为A17,基于N3E工艺,不同于目前iPhone15Pro系
华为最新发布问界M7!理想汽车进军光伏;高通三星5G载波聚合技术获突破 | AIoT情报
作者:寄语物联网智库 整理发布问界新M7车型首发全向防碰撞系统:可实现主动纠偏避险,号称“想撞都难”9月12日,AITO问界新M7车型正式发布,余承东上台演讲,介绍了新车安全部分亮点。值得一提的是,新
下半年市场表现疲弱,哪些行业暗藏“生机”?
芯科科技 2023年Works With开发者大会近日圆满落幕。芯科科技宣布推出了一系列新产品,包括第三代无线开发平台、下一代开发人员工具套件、SG23和SG28片上系统(SoC),以及Develop
青岛移动携手海尔、华为等合作伙伴率先完成全省首个5G RedCap在制造场景的商用验证
近日,中国移动山东青岛分公司(以下简称“青岛移动”)携手海尔集团IT平台、华为、南瑞、鼎桥、中移物联网公司、中国移动终端公司在中德海尔热水器工厂率先完成全省首个5G RedCap在制造场景的商用验证,
国家支持,RISC-V 工委会正式成立
IT之家 8 月 31 日消息,据赛昉科技消息,8 月 31 日,中国北京 —— 中国电子工业标准化技术协会 RISC-V 工作委员会正式成立,赛昉科技当选副会长单位。中国电子工业标准化技术协会 RI
微软 AI 双肩包专利获批:购物时可自动比价、滑雪时可确认是否越界
IT之家 8 月 31 日消息,根据美国商标和专利局(USPTO)近日公示的清单,微软于今年 5 月提交了一项智能双肩包专利,其亮点在于整合了 AI 技术,可以识别佩戴者周围环境、自动响应用户聊天请求
“芯存储 AI未来”:2023闪存峰会在杭州成功举办
8月29日,由DOIT传媒主办、杭州华澜微电子股份有限公司协办,以“芯存储 AI未来”为主题的2023闪存峰会在杭州开元名都大酒店召开。
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作者:文静 路多物联网智库 整理发布币圈大佬一夜丢失4500多万???8月21日,福布斯曝光一则诉讼,当事人巴特·斯蒂芬斯起诉匿名黑客,涉嫌在今年5月盗取他价值630万美元的加密货币。要知道,斯蒂芬斯
芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台,打造更智能、更高效的物联网
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集微网消息,据Politico报道,据两位知情人士透露,预计美国联邦贸易委员会(FTC)将于周三对高通收购以色列汽车芯片制造商Autotalks一事展开深入调查。高通于今年5月宣布,将收购Autota
首批重磅嘉宾公布!专家、芯片大厂企业高管将出席IDAS设计自动化产业峰会
由EDA2主办的首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)将于9月18日在武汉·中国光谷科技会展中心举行。大会预计邀请国内外300+半导
苹果M3芯片细节曝光;机构用AI预测独角兽公司;天大团队成功研发5G芯片套片|AIoT情报
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