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小小ABF载板为何卡住了芯片的“脖子”？

当前，ABF载板普遍交期超过52周，订单已经排到2023年，产能预定甚至到了2025年。韩国、日本和中国台湾地区的IC载板供应商正在扩大资本支出以增加ABF产线，美国的封装企业及英特尔、AMD、英伟达等芯片供应商也在通过长期协议等方式锁定ABF载板产能，以避免下一代芯片产品上市受到ABF供应不足影响。小小的封装材料，何以令全球半导体产业链伤神？ABF载板需求大涨IC载板是IC封装中用于连接芯片与P

今年增长最快的25家芯片企业（中芯国际第5）

近日，ICInsights发布了2021年全球半导体企业增长率排名的预测数据，并将排名前25名企业名单公布了出来。按照ICInsights的说法，今年半导体市场将增长23%，出货量增长20%，而平均价格将增长3%。但虽然是整体在增长，但增长主要集中在头部企业上，而一些小企业或许并不能因为芯片市场的爆发，而获得更多的好处。而从具体的排名来看，AMD今年有望以65%的销售额增长位居榜首，原因是AMD在

半导体：传AMD或成为三星3nm首个客户

据wccftech报道，市场传言，芯片设计公司AdvancedMicroDevices,Inc(AMD)将成为三星代工厂的第一个3纳米(3nm)客户。报道进一步指出，本报告由台湾DigiTimes提供，其消息人士认为，台积电(TSMC)与加利福尼亚州库比蒂诺科技巨头苹果公司的密切关系使AMD考虑选择三星进行3nm订单。据称，与AMD一样，高通公司也对这家韩国公司的3nm芯片工艺节点感兴趣，该节点使

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