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物联网智库有关“高通”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片,去高通化坚决
近年来苹果对自研芯片愈发执着,在Mac上的M1、M1Pro、M1Max性能异常强悍,获得了市场的认可,现在苹果似乎要对iPhone的基带芯片动手了。近日,中国台湾工商时报援引供应链消息称,将于2023
物联网的未来谁是赢家,高通有这些天然优势
在高通众多产业中,手机移动平台的优势相信是最明显的,也是大家都知晓的,在可以预见的未来中,手机依旧会是物联网中的信息关键终端之一。而高通的骁龙...
AMD 锐龙 6000 首发搭载微软 Pluton 芯片
1月6日消息,2020年11月,微软发布WindowsPC的新安全芯片Pluton,并表示正在与英特尔、AMD和高通合作在他们的CPU中集成该芯片。时隔一年,AMD锐龙6000系列终于率先集成了这款芯
高通宣布与微软合作扩展并加速AR发展,开启通往元宇宙之路
2022年1月4日,高通技术公司在2022年国际消费电子展(CES)上宣布与微软合作,扩展并加速AR在消费级和企业级市场的应用。双方对元宇宙的发展充满信心,高通技术公司正与微软在多项计划中展开合作,共
预计联发科为 2021 年中国最大智能机 SoC 供应商,占比36%
1月5日消息,根据CINNOResearch最新报告,预测2021年全年中国智能机SoC市场中联发科为最大处理器厂商,市场占比预计增至36%,高通预计增至35%;中国5G智能机市场中高通则为最大处理器
企业CES“秀”元宇宙:高通微软定制芯片,英伟达推免费工具
元宇宙也成为今年CES(国际消费电子展)的“热词”。1月5日,高通和微软公司在本次CES展会宣布达成了新的合作,将共同研发AR眼镜芯片,可以实现元宇宙工作及娱乐。与此同时,英伟达也在CES展会上宣布向
高通展示骁龙数字底盘:一揽子软硬件解决方案,可通过云端升级
1月5日消息,高通在CES2022展会前夕展示了骁龙数字底盘解决方案,助力汽车行业加速创新。据了解,骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成,利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验,支持
英特尔最强竞争对手的兴起与衰落
毫无疑问,大多数人都熟悉英特尔和AMD、高通、德州仪器,甚至可能是VIA(威盛)——但还有另一家你们应该熟悉的处理器芯片厂商。在过去十年的大部分时间里,Cyrix以可实现的廉价PC的形式将个人电脑的世
高通详解3D Sonic Max超声波指纹传感器
1月3日消息,全面屏手机的迅速崛起,明确了人们对“高屏占比”的追求。屏下指纹不仅提供安全可靠、极速识别和颇具未来感的便携解锁体验,还能满足用户对更大、更完整和更美观的屏幕视觉追求,成为当前普及度最广、
5G赋能的物联网牵动产业链,高通助力合作伙伴打开全球发展之路
根据Counterpoint2021年第三季度全球蜂窝物联网模组收入份额数据显示,来自中国的厂商拿下了前5位,并占据近60%的市场份额。其中,移远通信和广和通分别以31.6%和9.6%的份额占据第一和
全球智能手机 AP 芯片市场收益增长排行:高通、苹果、联发科前三
今日上午,StrategyAnalytics发布报告称,2021年Q3,全球智能手机应用处理器(AP)市场收益增长17%,达到83亿美元。报告显示,高通、苹果、联发科、三星LSI和紫光展锐智能手机应用
移远通信推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF,助推高端AIoT应用落地
12月15日,移远通信宣布推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF,并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250,性能强大、多媒体功能丰富,将满足对
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