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日本

物联网智库有关“日本”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

“中国芯”迎头赶上，传感器也不能落下

?“俄乌冲突”爆发后，俄罗斯受到西方国家的各种制裁，其中就包括半导体制裁。目前，欧美各国已经宣布封锁俄罗斯半导体原材料出口，日本已跟进美国对俄罗斯芯片、机器人等先进技术的高科技产品进行出口管制...

美格智能毫米波蓄力前行，为5G应用提供更广阔的空间和无限的想象

随着全球5G网络部署向纵深挺进，5G毫米波的商业部署也在全球各地逐渐展开。北美/意大利/韩国/日本/新加坡/澳大利亚等地区已经商用毫米波。截止2021年12月，仅在24.25-29.5GHz频谱范围内

市场规模超570亿美元，芯片制造的基石，却被日本企业垄断全球

在2021年，芯片短缺持续的影响下，作为芯片制造所需的材料，市场规模也在不断攀升。根据市场研究机构TECHET公布的统计数据显示，2021年全球半导体材料市场规模超过570亿美元。不仅如此，随着全球制

IoT周报|日本5000网友给北京黑科技冬奥会开幕式打分，承认完爆东奥会；元宇宙财报巨亏百亿，小扎被气哭了？千亿巨头被美撤销牌照

【物联网头条】日本网友点赞北京冬奥会开幕式人类半年里科技进步巨大针对北京冬奥会开幕式，日本雅虎新闻网站在网上发起调查，“北京冬奥会开幕式满分10分的话你给几分”。截至发稿，有5337名网友参与调查，多

日本东芝芯片厂宣布停工！全球芯片或迎来涨价潮

一场地震，让全球芯片危机“雪上加霜”。过去的周末，日本九州地区突发强烈地震，随后东芝宣布暂停芯片研发和生产的工作，因为一些设备受到严重损害，没办法继续运转。这下惨了，日本地震对全球芯片行业可以说是牵一

2022物联网机器人市场投资前景分析及供需格局研究预测报告

物联网机器人行业前景、物联网机器人行业现状如何?受制造业自动化改造需求影响，2020年中国、日本、美国、韩国和德国等主要国家工业机器人的年装机量合计超过全球72.9%

日本：2nm芯片必须在十年内实现量产

据ElectronicsWeekly报道，日本：2nm芯片必须在十年内实现量产...

星链卫星碰瓷，中国空间站两度紧急避碰；日本人还在用软盘？百度汽车机器人明年发布；恒大汽车终下线；微信不登陆也能传文件|IoT早报

【今日物语】未来20年之内，尽管有很大的不确定性，我们可能会进入量子计算的全新网络世界。量子网络速度更快、能耗更低，更加安全。——中国科学院院士、南方科技大学校长薛其坤一、【物联网头条】百度正式发布元

佳能开发出新型低光传感器：可在黑暗环境中拍摄高质量彩色照片

IT之家12月7日消息，据日经亚洲报道，日本相机制造商佳能已经开发出一种图像传感器，即使在黑暗中也能拍摄高质量的彩色照片，这将对自动驾驶和增强现实有很大帮助。日经新闻报道称，佳能将于2022年开始大规模生产这种传感器。该传感器能识别传统传感器亮度十分之一的光线，可用于自动驾驶和监控等一系列工业应用。报道称，该传感器的灵敏度的提高得益于佳能开发的一个装置：一个接收光线的单光子雪崩二极管，或称SPAD

日本开发SiC新技术，能将缺陷降至原来的1%

据日经报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高了半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。SiC与现在的主流半导体基板硅基板相比，节能性能更高。功率半导体是为实现脱碳社会有望普及的纯电动汽车（EV）及电力控制等不可或缺的元

台积电、铠侠和美光科技或将获得日本政府补贴

今日消息，据外媒报道，台积电、铠侠和美光科技预计将获得日本政府补贴，以支持它们在日本本土建设新晶圆厂或扩张项目。今年11月9日，台积电宣布，它将与索尼在日本建设一座晶圆厂，该工厂计划从2022年开始建设，2024年年底投产，初步预计投资70亿美元。不过，这笔钱并不需要台积电完全靠自己投资，日本政府会给予巨额补贴。除了台积电外，铠侠和美光科技也计划在日本建设芯片工厂。去年10月份，铠侠宣布，它将在其

小小ABF载板为何卡住了芯片的“脖子”？

当前，ABF载板普遍交期超过52周，订单已经排到2023年，产能预定甚至到了2025年。韩国、日本和中国台湾地区的IC载板供应商正在扩大资本支出以增加ABF产线，美国的封装企业及英特尔、AMD、英伟达等芯片供应商也在通过长期协议等方式锁定ABF载板产能，以避免下一代芯片产品上市受到ABF供应不足影响。小小的封装材料，何以令全球半导体产业链伤神？ABF载板需求大涨IC载板是IC封装中用于连接芯片与P

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