近日，博视像元公司宣布完成1.3亿元A轮融资。本轮由中芯聚源、北京5G产业基金、谨孚、北航投资和老股东朗玛峰联合投资。这是继公司亿元天使轮融资后，投资者对博视像元飞速发展的又一次高度认可。
成立仅两年的博视像元，已经展现出惊人的发展速度和创新能力。公司拥有北京和日本横滨两大研发中心，专注于新技术研发和高性能产品的推出。博视像元产品拥有多项全球顶尖技术：TDI相机拥有行业最高速度和性能；全球最小尺寸的CXP12高速相机；行业最高速的180 Gbps相机；国内第一台像素移位4亿超高分辨率相机；高分短波红外高速相机； 行业第一台微型主动成像光机，行业最高分辨率主动成像光机；6500万超高精度3D成像系统和专用于半导体前道检测的超高速DUV水冷相机。
这些技术的突破使博视像元在包括半导体前道、后道、显示面板、SMT、锂电、3C等多个高精度领域取得重要进展，在半导体领域表现尤为突出。其产品已批量应用于纳米图形晶圆缺陷检测、纳米无图晶圆缺陷检测、Sic检测、晶圆几何形貌测量、关键尺寸测量，套刻测量、宏观晶圆缺陷检测、DUV/EUV激光束分析等关键领域。同时在TCB、HB、IC-3D AOI、IGBT 3D检测等尖端应用中成为主力相机品牌。
博视像元已经为全球30多家顶级半导体客户提供产品和服务。客户遍布中国、中国香港、中国台湾、日本、韩国、新加坡及东南亚、北美和欧洲，累计交付近万台高性能相机。2年的发展，博视像元作为关键零部件供应商，已经成为全球半导体、锂电、SMT、3C等领域高性能品牌，打破海外长期垄断局面，这不仅标志着博视像元在全球市场的拓展和影响力的增强，也使其成为展示中国高科技能力的代表之一。
此次融资将直接助力博视像元在高性能相机和传感器领域的市场拓展，加速全球业务布局，进一步提高中国关键零部件在全球市场的竞争力。
