继骁龙峰会发布炸翻科技圈后，高通又火了。
地点在中国乌镇，场合是2023年世界互联网大会乌镇峰会，主角是骁龙X75，作为全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，该产品获评“世界互联网大会领先科技奖”。
对世界互联网大会，多数人并不陌生，该活动可谓国内IT盛会中的天花板。尤其今年，国家主席习近平还向2023年世界互联网大会乌镇峰会开幕式发表视频致辞。早年各家大佬在乌镇集中亮相，私下饭局也是热点话题，谁在做局？谁已淡出？都是行业津津乐道的谈资信息。今年大会上，百度李彦宏、阿里吴泳铭、京东许冉、B站陈睿、搜狐张朝阳……也都纷纷出镜。
很多人未必了解的是，近些年互联网及数字化深入千行百业，世界互联网大会也越来越重视前沿科技方向，2016年，大会专门设立科技成果发布活动。
今年，该活动又升级为世界互联网大会领先科技奖，以表彰互联网领域从业者对互联网领先科技成果作出的突出贡献。所收集成果也首次区分基础研究、关键技术、工程研发三种类型，共征集到来自中国、美国、俄罗斯、英国、德国、意大利、日本、韩国、阿联酋等国家的领先科技成果246项，申报成果涵盖人工智能、5G与6G、大数据、网络安全、高性能芯片、工业互联网等多个前沿领域。
据官方公开的信息，大会按照公平、公正、客观、权威的原则，由40名海内外权威专家对入围成果进行评审，最终15项成果入选“世界互联网大会领先科技奖”。此番与高通一同获奖的，还有AI大厂百度的知识增强大语言模型关键技术、IBM生成式人工智能watson等产品与技术方案。发布活动的升级与诸多前沿技术获奖，暗示了当今互联网乃至IT产业发展越来越倚重于科技突破。
高通作为无线科技领域的代表，旗下骁龙X75在大会获奖，背后透露出什么新趋势与行业发展方向？一起来看看。
全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统
2023年的通信物联网产业内，5G-A，必定是一大热词。
行业普遍认为，5G-A是5G迈向6G的关键节点，能够进一步带动无线通信浪潮。该技术预计可提供更快数据传输速率、更稳定连接以及更为智能的操作。其十倍于5G的网络能力，可以支撑移动用户的下载速率由1Gbps提升到10Gbps。速率之外，5G-A相比5G还具备10倍连接密度改善、10倍定位精度提升、10倍能效提升等方面的进步。
数字背后是价值。国际电信联盟（ITU）在定义的5G三大标准场景eMBB、mMTC、uRLLC基础上，对5G-Advanced新增了三大新场景——UCBC（上行超宽带）、RTBC（宽带实时交互）和 HCS（通信感知融合）。
基于全新展望，5G-A需要端到端的系统基础，包括更为先进的下行链路/上行链路 MIMO、移动性增强、移动接入回传一体化以及智能中继器、演进双工、AI/ML数据驱动型设计、绿色网络等。
此外，5G-A希望将5G连接扩展至更多设备终端及用例，因此相关技术还考虑了XR、RedCap、无人机、卫星通信、组播增强等方面的拓展，并引入Passive IoT（无源物联）技术。
目前，行业基本共识是5G-A将随3GPP R18标准在2024年落地。换而言之，5G发展将迎来新一轮机遇并在此过程中，释放百倍潜力。
作为全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，骁龙X75发布于2023年2月，可谓是头一波开启5G-A探索的相关产品。
其具备业界首个融合毫米波和Sub-6GHz的射频收发器，搭配高通QTM565毫米波天线模组，简化接口让终端厂商易于设计，可减少25%PCB占板面积，降低高达40%的工程物料清单数量。性能提升的同时，使功耗降低高达20%。
此外，骁龙X75还搭配了调制解调器及射频软件套件，可进一步提升性能表现。
具体而言，其第二代智能网络选择能力，面向于电梯、地铁、停车场、机场和游戏等场景，可根据不同环境，让终端可智能选择连接网络。其第二代高通DSDA（双卡双通）功能，可支持两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接，进一步提升游戏、数据、通话和流媒体用户体验。此外还有干扰消除能力，面向5G独立组网、EN-DC和不同类型的载波聚合，通过干扰消除功能，进一步提升性能。
在频谱聚合及网络覆盖方面，骁龙X75同样颇具实力。一方面，其拥有最全面的频谱聚合能力，支持全球首个面向毫米波频段的十载波聚合，全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合、首个FDD上行MIMO、首个FDD+FDD上行载波聚合，跨TDD和FDD频段支持基于载波聚合的上行发射切换。
2023年是AI大模型爆发之年，2月ChatGPT刷爆热搜之前，骁龙X75对该领域已布局在先。一经推出，便是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通5G AI处理器）的调制解调器及射频系统。该处理器的AI性能提升至前一代的2.5倍以上，设计上也专门面向于5G性能释放，此外，产品还提供了基于AI的GNSS定位技术，使定位追踪精度提升高达50%。在大模型时代，可支持更高阶的矩阵处理和更复杂的AI模型。
此外，第二代高通5G AI套件，也提供了更强大的AI增强特性。比如，骁龙X75拥有全球首个传感器辅助的毫米波波束管理能力，可融合调制解调器及射频和传感器所获得的所有信息，增强毫米波波束处理性能，带来高达25%的接收功率提升。
凭借强大的频谱聚合能力、更高阶的调制方式等诸多特性。骁龙X75在此后的落地测试中，进展频频。
今年8月，该产品创造了高达7.5Gbps的Sub-6GHz频段全球最快的5G传输速度纪录，再次突破5G性能边界。
2023年9月，高通技术公司联合三星电子宣布，双方成功实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合（CA）连接。
就在前不久的10月中旬，高通还与诺基亚贝尔，首次实现了基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行传输速率。面向5G-Advanced超高速场景需求，双方在外场环境基于商用芯片组，采用5G空口双连接技术，展示了5G的端到端5G万兆速率（10Gbps）能力。这已经达到业内公认的5G-A所设计的理论速率。
为了实现该速率，双方在测试中采用了5G NR独立组网双连接（NR-DC，即FR1+FR2 DC），这当中，FR2频段采用基于26GHz（n258）5G毫米波频段的4X200MHz载波信道，FR1频段在外场采用基于3.5GHz（n78）的100MHz带宽，以及大下行帧结构，合力实现超过万兆比特每秒（10Gbps）的单用户下行峰值速率。
值得一提的是，该测试使用了诺基亚贝尔AirScale商用5G毫米波基站和核心网系统设备，至于终端，正是搭载了骁龙X75调制解调器及射频系统。
随着近期手机大厂发布会接连召开，集成骁龙X75调制解调器及射频系统的第三代骁龙8，以及高达数千兆比特的连接速度，也成为了厂商宣传的一大亮点，据不完全统计，目前确认使用该平台的手机品牌涵盖：华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、Xiaomi和中兴。
IoT落地早已走在前面
相比其他领域，物联网圈对其反应更加迅速。仅仅在骁龙X75发布两周内，移远通信、美格智能、广和通等多家中国厂商已经迅速推出了搭载骁龙X75的5G模组。
比如移远通信，在2月底就推出了RG650E模组，搭载骁龙X75，支持5G非独立组网（NSA）和独立组网（SA）两种模式，在Sub-6GHz频谱下最高支持300MHz带宽，支持5G下行载波聚合。厂商称，其通信性能媲美光纤。该产品面向场景包括：CPE、家庭网关、企业网关、工业路由器、移动热点等FWA设备，高清视频直播、AR/VR设备、无人机等eMBB终端，以及自动导引运输车（AGV）、远程控制和机器人等工业自动化应用。据悉，该产品已于2023年上半年提供工程样片。
比如美格智能，于2023年3月推出了SRM817系列模组，同样基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统开发，采用LGA封装，支持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种组网方式，同时向下兼容4G/3G网络，可支持最大300MHz带宽。公开信息中，美格智能表示，该产品为FWA、移动宽带、工业路由、汽车、5G专网等产品带来更灵活的方案选择及更具竞争力的性价比。
再比如广和通，也在2月27日的2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）期间，发布了基于骁龙X75的Fx190系列模组。广和通表示，Fx190系列支持毫米波频段高达1000MHz频宽和下行的NR 10CA（载波聚合），同时，在NR Sub-6GHz下支持高达300MHz频宽和下行的NR 5CA。而且，该产品可实现毫米波与Sub-6GHz二者同时在网，具备速率叠加的聚合功能，即使在复杂环境中，也可以稳定快速地接收信号波。关于场景，广和通认为该产品主要适用场景为：移动宽带、工业互联网、固定无线接入（FWA）及5G企业专网。
IoT模组厂商抢先推出产品，支持广泛行业快速迈入5G Advanced时代。同时也显现出高通向手机之外的XR、物联网、汽车、专网等方向前进的能力。
基于该思路，高通也在发布全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统之外，官宣了骁龙X75 5G M.2与LGA两种规格的参考设计。
高通称，该方案关键特性包括三个方面：
经过验证的一站式参考设计
该参考设计解决方案针对性能进行了优化，并经过全球主要运营商认证，可利用5G网络工作，支持从低功耗到数千兆比特速率的广泛5G应用。
优化5G的开发投入
提供设计和认证支持，帮助OEM厂商、ODM厂商和终端制造商使用分立式蜂窝组件以节省为实现5G连接所需的工程时间、成本和精力。
更快的上市时间
帮助合作方加速终端产品出样和发布时间线，同时更快地为消费者交付5G功能。
公开的参考设计能将调制解调器、收发器和射频前端集成在一块紧凑的电路板上，使得下游厂商得以更快的速度、更低的成本将系统纳入产品，使落地进一步加速。
5G-A全面落地中的弄潮儿
自2023年2月，高通官宣骁龙X75，5G-A全面落地的大幕就已经徐徐拉开。
数月过去，其实力有目共睹，其在生态构建方面也随着下游产品问世以及一次次亮眼测试为产业所看到。
所以，骁龙X75还将带来什么？
2023年9月，高通与苹果宣布双方在5G调制解调器和射频系统产品的合作，将续约至2026年，侧面暗示高通在5G产品技术方面的行业地位难以撼动。换而言之，在即将到来的5G-A全面落地之年，骁龙X75无论在个人手机市场，还是IoT领域，已蓄势待发，成为高通在5G下半场时代首张打出的王牌。
从5G及AIoT产业发展维度看，骁龙X75势必带动一波技术落地红利。
根据工信部统计，截至2023年9月底，我国5G基站总数已达318.9万个，覆盖所有地级市城区、县城城区。5G行业虚拟专网超2万个，为行业提供稳定、可靠、安全的网络设施。同时，5G行业应用已融入67个国民经济大类，应用案例数超9.4万个。5G在工业、矿业、电力、港口等垂直行业应用广泛复制，助力企业提质、降本、增效。
随着5G-A即将在2024年开启落地，骁龙X75将释放更大技术潜力，为千行百业提供价值。从过去数月种种能看到，骁龙X75已深入各个领域，与合作方们，共同推动5G-A大规模落地前夜的诸多验证测试工作。
面向CPE、工业家庭网关、FWA、车联网及5G专网等诸多既有场景，作为头号玩家的骁龙X75在引领落地、探索全新场景及价值方面，自然也是冲在最前面的急先锋。这当中，或许也能推动5G在更多C端场景找到全新可能，让大众对5G认知从单纯的“快”变成“无所不能”。
由此来看，此番骁龙X75获奖不单单是中国市场对其实力的认同，也在对其身后整个5G-A浪潮留下注脚。
2024年注定是充满无限可能的新一年，新技术标准落地在即，大语言模型在各行业的应用仍方兴未艾，5G更多潜力还未释放，且即将释放。
在浪潮之中，一方小小的骁龙X75，既是弄潮儿，也是见证者。
参考资料：
1.《世界互联网大会领先科技奖揭晓！15个领先互联网科技成果获奖》来源：央广网，作者：牛谷月
2.《移远通信推出新一代3GPP R17工业级5G通信模组，性能全面升级，加速赋能全球FWA和eMBB市场》来源：移远通信官网
3.《5G-Advanced时代，移动终端将迎来哪些新特性？》来源：鲜枣课堂，作者：小枣君
4.《高通携手诺基亚贝尔首次实现基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行传输速率里程碑》来源：高通公司官网
5.《高通公司骁龙X75获评“世界互联网大会领先科技奖”：加速迈入5G Advanced时代》来源：高通公司官网
6.《高通推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，开启5G下一阶段发展》来源：高通公司官网
7.《基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，高通实现Sub-6GHz频段全球最快的5G下行传输速度》来源：高通公司官网
8.《高通和三星实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合连接》来源：高通公司官网
9.《高通推出全球认证的模组参考设计，推动5G在多行业普及》来源：高通公司官网
