中国物联网市场支出预计2027年将居全球第一
IDC近日发布的2023年V1版《全球物联网支出指南》显示，2022年全球物联网总支出规模约为7300亿美元，2027年预计接近1.2万亿美元，五年复合增长率10.4%。IDC预测，2027年中国物联网支出规模将趋近3000亿美元，位居全球第一，占全球物联网总投资规模的1/4左右。(C114)
全国首例基于通用量子计算机的网络优化算法验证成功
7月10日，中移研究院与本源量子计算科技(合肥)股份有限公司完成全国首例基于通用量子计算机真机的算法验证，初步结果满足预期要求。本源量子软件中心总监窦猛汉介绍，针对5G现网中基站大规模天线参数优化问题，本源量子通过有效建模、算法设计和真机验证，初步证明量子算法在该类特定问题中的可行性;中国移动未来研究院院长崔春风表示将进一步扩大问题规模和类型，设计性能更优的量子算法，推动量子计算阶段性融入网络。(科技日报)
ASML 称芯片行业短期受挫，计划今年停止大规模招聘
《荷兰时报》7月11日报道，荷兰光刻机巨头 ASML 计划今年停止大规模招聘，并将重点放在去年雇佣的约 10000 名员工的培训和安顿上。ASML 认为市场对芯片和光刻机的需求正在放缓。该发言人强调，ASML 并没有完全冻结岗位招聘，只是招聘规模会有所减少。芯片行业具有强劲的长期增长前景，但面临短期挫折。”(IT之家)
分析师：英伟达将占AI芯片市场至少9成份额
7月11日消息，花旗研究分析师Christopher Danely在周一的报告中表示，英伟达将占据AI芯片市场“至少90%”的市场份额，AMD位居第二。Danely指出，上一代AI芯片(分别是MI250和A100) 中，AMD的硬件速度大约是英伟达的80%，而英伟达的H100与AMD的MI300相比，也具有类似的优势。(钛媒体)
三星布局智能戒指市场
三星电子于7月3日向韩国知识产权局提交了Galaxy Circle商标申请，目前正等待注册。Galaxy Circle注册的产品类别包括智能戒指、智能手表、智能手机以及其它可穿戴设备等。有分析师认为，三星正在准备一款环形产品。此前，三星已于今年 2 月向美国专利商标局注册了Galaxy Ring商标。(C114)
富士康退出与印度Vedanta价值195亿美元的半导体合资企业
7月10日晚间，富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司发布公告称，将不再推进与印度矿业与工业集团维丹塔(Vedanta)集团的半导体合资企业。合资公司未来将完全改由维丹塔集团100%持有，鸿海与该公司的合资法人已无关联，并已正式通知维丹塔集团，移除合资公司中鸿海名称。
华工科技高端晶圆激光切割设备问世：核心100%国产
据中国光谷微信公众号7月11日消息，华工激光半导体产品总监黄伟介绍，该公司近期制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。据介绍，晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右，经一年努力，华工科技半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。
