韩国芯片巨头三星和SK向美方提交供应链资料
据韩联社刚刚报道，韩国芯片巨头三星电子和SK海力士9日证实，两家公司于8日下午(当地时间)向美国政府提交了其芯片业务信息。不过报道称，两家企业均未提交客户资料等敏感信息。
据报道，三星电子同时省略了库存信息，并将所有提交资料标记为不可向公众公开的“机密文件”。三星方面解释称，依据合同保密条款，客户信息不能对外公开，因此在与美国商务部进行协商后将其省略。SK海力士则将部分资料标记为机密文件，库存资料只按车用、手机用、电脑用分类提供。SK方面表示，公司在与客户保持互信关系的前提下，综合考虑各种情况提交了资料。
美国商务部此前以提高芯片供应链透明度为由，要求跨国芯片企业到11月8日前提供其芯片库存数量、订购明细、各产品销售、客户公司信息等26项供应链相关信息。
韩国《亚洲经济》8日称，虽然美方近来放宽要求，企业可不提供具体客户名称，按照汽车用、手机用、电脑用等产业类别提供信息，但仍存在侵犯商业机密的可能。报道称，台积电、美光等厂商提前“交卷”，这些企业在涉及客户信息、库存及销量等核心内容时，未披露具体数据，业内人士认为，韩企将参考这些做法，剔除敏感信息后答复美国政府。
“美国政府会否要求全球半导体企业追加提供额外信息?”《韩民族新闻》8日称，从目前主要企业提交的数据看，有的隐瞒了销售额排名前三的客户，有的只提交了按行业使用产品的公司所占比例，而非美国最初要求的“客户半导体具体交易情况”。专家表示，在美国还没有明确可能采取何种制裁措施的情况下，各大企业当然不会提交最核心的商业秘密，但如果美国政府认为提交的数据“不足”，不排除未来会继续施压。
是什么导致了半导体芯片短缺?
半导体或芯片具有介于导体和绝缘体之间的特性。它们通常由硅制成，用于为各种设备供电——例如汽车、笔记本电脑、智能手机、家用电器和游戏机，就是典型的应用场景。
这些微小的物体执行许多功能，例如为显示器供电和传输数据。因此，供应紧缩会对汽车、冰箱、笔记本电脑、电视和其他电子设备的销售产生影响。
但芯片制造产能不能在短时间内增加。正如彭博社的一份报告指出的那样，制造芯片是一个需要数月时间的复杂过程。
报告称：“制造芯片通常需要三个多月的时间，涉及大型工厂、无尘室、价值数百万美元的机器、熔锡和激光器。”
台积电(TSMC)是全球最大的代工芯片制造商，其客户包括高通、Nivdia 和苹果。它持有制造芯片代工业务的 56%。
大流行期间电子设备的销售激增，对半导体产生了巨大的需求。但 COVID-19 并不是短缺背后的唯一因素。
美国和中国之间的紧张关系也是一个因素，因为许多美国公司与中国公司有业务往来。例如，向美国芯片制造商供货的华为就被美国政府列入黑名单。
基辛格强调需要与中国“正常化”关系。他补充说，因为建厂需要时间。
