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据telecompaper网8月4日报道，印度芯片制造商PolymatechElectronics将在2025年前在该国投资10亿美元用于半导体制造。

Polymatech与泰米尔纳德邦政府签署了一份谅解备忘录（MoU），此次在印度芯片制造的初始投资为1.3亿美元。该公司已从日本进口所有半导体制造设备。Polymatech创始总裁NandamEswaraRao说：“凭借由技术领域最优秀的全球人才组成的团队和我们对业务的投资，我们肯定能够利用该行业的潜力并扩大印度的半导体市场。“

Polymatech已经完成了第一阶段进口机械的所有必要试验，该机器的芯片容量为2.5亿片。印度政府去年宣布了一项76000亿卢比的生产相关计划（PLI）一揽子计划，以使印度成为领先的半导体制造中心，该公司计划到2025年成为亚洲最大的芯片制造商之一。